电子灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整 电子灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借

深圳锦联科技的导热硅脂的应用 深圳锦联硅胶厂生产的硅胶产品中，有一种导热硅脂，它的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列，如果不注意硅脂

单组份硅胶介绍何为呋喃树脂胶黏剂 深圳锦联硅胶厂研发和生产的产品有单组份硅胶和双组份硅胶，由到硅胶树脂有很多种类，所以根据不同的要求，配制了不同的硅胶产品。下面介绍一下呋喃树脂胶黏剂的概念。 呋喃树脂胶黏剂是由呋喃树脂、固化剂、填料和助剂组成。呋喃树脂是以糠醛、糠酮、糠醇经缩聚或与丙酮、

散热硅胶操作7步骤 散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率， 特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率 散热硅胶操作方法： 一 使用散热硅胶时确保C

深圳锦联硅胶厂的导热硅脂概述 深圳锦联硅胶厂生产的硅胶产品中，有一种导热硅脂，它的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列，如果不注意硅脂

散热硅胶解读需氧胶黏剂的特点 深圳锦联硅胶厂生产的电子硅胶中，散热硅胶的散热性能特别强，为电子元器件的散热提供了很大的帮助，也保证了产品的使用寿命。现在小编为大家解读一下需氧胶黏剂有哪些特点。 需氧胶黏剂有如下一些特点： (1)固化速度极快。初始固化时间仅几秒钟。 (2)粘接