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深圳单组份灌封胶的优势

来源:  发布时间:2019-11-03   点击量:23

目前市场上电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用较多较常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。

强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能

单组份灌封胶

灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性,在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。

RTV硅橡胶的生产工艺是由于有机硅胶为主体,

电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能

单组份灌封胶

通过添加增塑剂、交联剂、催化剂与各种填料,再经过特殊工艺而制成的膏状化合物;市场上常见的单组份硅胶有很多种类型号,因为不同的交联剂对导热硅胶的各种性能带来的影响也相差甚远。

包装盒在粘好的初期(半月内)粘接效果很好,而随着时间的延长出现包装盒脱胶现象。主要是因为胶水本身的粘接持久性能差,多数是胶水中加入了一些增塑剂,

有机硅应用在汽车电子装置上有: 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等。

单组份灌封胶

随着时间的延长增塑剂向纸基迁移从而导致胶层变硬、发脆以致产品脱胶。另一方面是因为胶水中含有大量的不饱和键,导致产品的耐老化性能不好出现贮存期延长胶膜变脆,产品脱胶。

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