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东莞电子灌封胶供应商的优势

来源:  发布时间:2019-11-07   点击量:19

有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,

随着电子工业的大力发展,人们更注重产品的稳定性,对电子产品的耐候性有更苛刻的要求,所以现在越来越多的电子产品需要灌封,灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。

电子灌封胶供应商

具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。

单组份导热硅胶是一种被广泛应用于电子设备发热元器件与散热片之间固定以及散热模组的电子导热材料,导热硅胶的导热系数通常在1.0~1.5W/m-K,本身属于可流动液态,

电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能

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通过与空气中的水分子或高温发生固化反应

包装盒在粘好的初期(半月内)粘接效果很好,而随着时间的延长出现包装盒脱胶现象。主要是因为胶水本身的粘接持久性能差,多数是胶水中加入了一些增塑剂,

环氧树脂灌封胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高,粘结力又强,所以基本不具备可修复性

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随着时间的延长增塑剂向纸基迁移从而导致胶层变硬、发脆以致产品脱胶。另一方面是因为胶水中含有大量的不饱和键,导致产品的耐老化性能不好出现贮存期延长胶膜变脆,产品脱胶。

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